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產品概述

激光作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕并氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留 下相應的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標具有自動上下料，自動定位，自動打標功能。

設備特點

◆CCD 自 動 精 確 定 位 ；

◆機械手臂自動取放片；

◆正反面都可打標；

◆專業除塵系統；

◆自動計數；

◆空料自動跳片。(選裝)

◆卡塞數(選裝)

產品參數

參數名稱

參數值

打標形式

硬打標

軟打標

ay

100瓦

20瓦

打標深度(mm)

3.-60um

2-5um

打標速度(mm/s)

≤7000mm

Wafer加工尺寸

2”-12”

位置精度

±0.1mm

字體標準

SEMI字體

工業氣源(L/min)

0.6

產能節拍

≥100片/H

整機功率(KVA)

2.5KW

1.5KW

除塵標準

0.3μm顆粒

應用領域
電池新能源行業領域在激光焊接切割解決方案
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醫療器械行業領域在激光焊接切割解決方案
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塑料包裝行業激光焊接切割整體解決方案
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半導體行業的激光切割焊接解決方案
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汽車行業激光焊接解決方案
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電子行業激光焊接切割解決方案
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